首页
材料
产品
资讯
招聘
关于我们
网站地图
电子封装
焊接电极
模具工具
电力电工
射线及等离子体
钨铜电子封装基板
和铄的HOSOCP®T 系列钨铜电子封装基板应用于TO管壳,RF, ROSA, TOSA, 等基板,具有热导率高,热膨胀系数小等优点。我公司从原材料的生产到成品精密加工均可完成。
平行封焊轮封帽电极
我公司生产适用于Miyachi Benchmark 1250, 8500, SSEC 2400, AVIO 6100 的 钨铜,铬铜,铍铜封帽电极,封盖电极,平行封焊电极轮,钨铜封焊电极平行封焊轮。