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银钨合金 HOSOPM®1 系列
产品名称

银钨合金 HOSOPM®1 系列

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银钨合金简介

我公司的银钨合金是采用真空熔渗法生产,生产的钨银合金符合国标GB/T8320-2003,以及ASTM B631标准。 我公司生产的银钨合金对应于国际牌号: silver tungsten, tungsten silver,AgW, WAg, 2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150.
 
和铄生产的银钨棒,银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极,电阻焊电极,精密探测针以及精密轴承等工业领域。我公司的银钨专属牌号是HOSOPM® 1 系列。 采用独特的工艺以及在这个行业10余年的经验,使得我公司的银钨合金绝无孔洞,导电率高等优点。 详情请参考和铄银钨产品目录。

银钨合金

 

银钨生产工艺

和铄银钨采用真空熔渗法生产,性能优异, 质量稳定。因为钨与银的熔点差别很大。银钨合金跟钨铜合金一样不能用传统的熔铸法生产。我们的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。我公司选用高纯度的钨粉以及银粉,混合搅拌均匀并置入造粒设备中完成粉末的制备。专业定制的真空烧结炉保证银钨合金内部均匀无孔洞。

 

银钨生产工艺图
 

 

钨银技术指标:

HOSOPM® 1系列银钨符合国标GB/T8320-2003 以及美国材料协会标准ASTM B702(熔渗法)。根据应用的不同,我公司的HOSOM®1 有可能在某些指标上有细微差别。以下指标参数只作为参考,并不作为验收产品标准。

商标牌号

含量 (%wt.)

密度(g/cm³) ≥

硬度(HRB) ≥

导电率(%IACS) ≥

HOSOPM®165

钨:65%,余量银

14.5

75 48

HOSOPM®170

钨:70%,余量银

14.9

82

45

HOSOPM®175

钨:75%,余量银

15.4

86

41

 

银钨板

和铄生产长宽100x100mm的标准板材,厚度常规为2-20mm,除非是常用规格有库存,其余尺寸均需定制生产。

银钨板块

 

银钨棒,银钨丝

和铄生产的棒材常规长度为100mm,200mm,300mm。直接从1mm-20mm,另可定制规格银钨棒,请跟我公司销售人员联系。

银钨棒,银钨丝


和铄银钨HOSOPM1 系列产品应用

  • 银钨电触头
  • 银钨电阻焊镶嵌电极头
  • 精密探测针
  • 精密导电轴承(高导电,耐磨)
没有此类产品
产品描述
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