和铄钨铜热沉封装片，封装基板采用和铄自主生产的HOSOPM®0-T 钨铜材料。其综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低线性膨胀系数又具有铜的高导热特性等优点。我公司的钨铜电子封装片对应于国外牌号：T700,T725,T750,T800。 

 

 

和铄HOSOPM®0-T系列材料热沉用钨铜技术指标：

 

含量（wt.%）	密度(g/cm³)	导热系数(W/m²K)	热膨胀系数(10-6/K)
铜25，钨余量	14.7	200~230	9.0~9.5
铜20，钨余量	15.5	190~210	8.0~8.5
铜15，钨余量	16.4	180~200	7.0~7.5
铜10，钨余量	17.0	160~180	6.3~6.8

 

HOSOPM®0-T 的材料优势

 

我公司的热沉专用钨铜不添加第三方金属元素活化烧结，因此具有高热导率。钨铜合金用于电子封装的其中一个好处是可以通过调整配方可以极好的匹配砷化镓（GaAs）或者陶瓷材料等多种材料的热导系数，作为钨铜生产厂家，我公司可以根据客户的需求调配材料的配方以应对不同的热导要求。优良的致密性,易加工性能。

 

1：和铄钨铜热沉致密性实证金相图：

 

该报告由我公司国外用户实际检测。从金相图可以看出我公司T系列钨铜合金材料非常致密，且远小于国标之容许空隙。

HOSOPM®075T金相图 200X	HOSOPM®075T金相图 1000X

 

2：和铄钨铜电子封装片热导系数以及线性膨胀系数实测：

 

该报告为我公司委托的国家认可的第三方检测机构实际检测的数据。可以根据需要选取合适的钨铜合金作为基座。

 

和铄HOSOCP®T 钨铜电子封装基板加工服务：

 

我公司可根据客户的图纸定制加工铜钨热沉零件。从原材料的生产到成品件的加工，我公司提供一站式的服务。以下是我公司生产以及加工的钨铜热沉实例图：

 

我公司拥有精密的加工设备以及经验丰富的技师，请发送您的图纸给我公司，我们可以给您提供成品。

 

电子封装热沉相关资料：

• 钨铜电子封装片产品说明书