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碳化钨银 HOSOPM®3 系列
产品名称

碳化钨银 HOSOPM®3 系列

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碳化钨银简介
 

我公司银碳化钨采用粉末冶金真空熔渗工艺制造,相比传统工艺真空熔渗法具有产品致密性好,含氧量低等优点。碳化钨银通过渗银方式将银渗入碳化钨坯,是以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高,导电率好等优异性能。
 

我公司的HOSOPM3系产品符合ASTM B663 标准。
 

和铄从原材料到加工,为客户提供碳化钨银触头。
 

银碳化钨指标
 

商标牌号

含量(%重量比)

比重

电导率

硬度

HOSOPM®350

银50,碳化钨余量

12.20g/cm3

50%IACS

85HRB

HOSOPM®340

银60,碳化钨余量

11.70g/cm3

60%IACS

72HRB

HOSOPM®330

银70,碳化钨余量

11.20g/cm3

65%IACS

57HRB

 

  • 以上指标只是作为参考,实际指标以产品检测报告为准。

碳化银钨主要应用于:
 

断路器、漏电断路器、微型断路器等

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