和铄的HOSOCP®T 系列钨铜电子封装基板应用于TO管壳，RF, ROSA, TOSA, 等基板，具有热导率高，热膨胀系数小等优点。我公司从原材料的生产到成品精密加工均可完成。
我公司生产适用于Miyachi Benchmark 1250, 8500, SSEC 2400, AVIO 6100 的 钨铜，铬铜，铍铜封帽电极,封盖电极,平行封焊电极轮,钨铜封焊电极平行封焊轮。
咨询和铄
您想咨询我们的产品，请完整填写右面的表单， 我们会第一时间与您取得联系！
