NDB钨铜电极及CBT钨铜结构件
发布时间：
2019-09-09 10:54
作者：
Ervin
NDB（No-defect bonding)法是铜和钨两种互不相溶的金属材料无缝结合的工艺方法简称。这种工艺要求焊接在一起的两种金属材料在微观下原子间互相渗透并紧密结合。
CBT(casting back technology)是和铄公司无缝结合方式的专利技术,对外我公司统一使用商标HOSOCP®CBT以区分普通的钎焊。和铄的CBT工艺通过铸造无氧铜并使之与钨结合，再通过机加工的方式得到最终图形零件。
我公司通过多年研究发展出符合国际标准的NDB焊接法。我公司的铜钨工件焊接不添加焊料，两种材料之间无孔洞，并且紧密结合散热性能优良。现有产品用于X射线阳极，等离子体喷涂电极，铜镶钨铜线焊接电极等要求较高的应用场景。
NDB焊接法
相关文章
2017-08-02
2021-12-27
2021-12-27
2018-05-16
2018-05-16
2018-04-03
2018-02-17
2018-02-16
咨询和铄
您想咨询我们的产品，请完整填写右面的表单， 我们会第一时间与您取得联系！
如果你有什么疑问，也可以直接联系我们
产品
企业公众号
企业微信号