封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件，光学器件，传感器件，微机电系统器件的设备。通常焊接是在氮气或者真空下完成。为了保证气密性，设备因素之外封焊电极也是一个关键技术。平行封焊是电子器件封装体跟盖板永久联结的一种方式，本质上是属于密封焊。封焊几乎是电子封装最后一步重要工艺，良好的密闭效果可以免除外部对内部器件的污染从而提升电子元器件的使用寿命。

和铄公司开发新型铜-增强型铍钴铜合金材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下，导电率高出十到十二个百分点，在同行中处于领先地位；本公司的高性能铜钨材料具有极佳的导电、导热性，以及高强度、高硬度、高耐磨性、高抗熔粘性和高温热稳定性等特点，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率；　　

我公司生产的封焊电极适用于SSEC 2300；SSEC2400； Benchmark AF8500，AF1250； Avio 等平行封焊机。同时我公司生产适用于环形凸焊的电极，广泛使用于气密性封装，TO系列晶体管封装，矩形封装等。

应用范围：

HOSOCP®075 平行封焊轮	HOSOCP®301 压封模	HOSOCP®070 平行封焊轮	HOSOCP®301+	HOSOCP®075
HOSOCP080 封焊模

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