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电子封装
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钨铜电子封装基板

和铄的HOSOCP®T 系列钨铜电子封装基板应用于TO管壳,RF, ROSA, TOSA, 等基板,具有热导率高,热膨胀系数小等优点。我公司从原材料的生产到成品精密加工均可完成。
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电子封装封焊电极

和铄公司生产定制钨铜封焊轮,铬锆铜,铍钴铜封帽电极。产品适用于SSEC 2300/2400, Benchmark AF8500/AF1250, Avio 平行封焊机
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