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钨铜电子封装基板

和铄的HOSOCP®T 系列钨铜电子封装基板应用于TO管壳,RF, ROSA, TOSA, 等基板,具有热导率高,热膨胀系数小等优点。我公司从原材料的生产到成品精密加工均可完成。
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