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电子封装
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钨铜电子封装基板

和铄的HOSOCP®T 系列钨铜电子封装基板应用于TO管壳,RF, ROSA, TOSA, 等基板,具有热导率高,热膨胀系数小等优点。我公司从原材料的生产到成品精密加工均可完成。
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封盖电极,封帽电极

封帽电极,封盖电极,平行封焊电极轮,钨铜封焊电极平行封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件,光学器件,传感器件,微机电系统器件的设备。通常焊接是在氮气或者真空下完成。为了保证气密性,设备因素之外封焊电极也是一个关键技术。
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