电子封装片, 热沉, 热管理器件

当前无线网络技术,激光技术以及航天航空技术快速增长,同时也带来了微电子技术的爆发式发展。而微电子工业的其中一个挑战就是新一代芯片电源功率增加同时尺寸变小。

新一代的芯片器件极高的热量损耗因此必须绑定在基座或者基板上(通常称为“热沉”)以便进行有效的“热量管理”。 热沉必须具有高导热系数以及低膨胀系数的特性,最好这两个参数能够接近于硅,砷化镓等半导体或者封装的材料的参数。以下参数仅供参考:

热沉封装材料热导率以及膨胀系数对比表

和铄尽最大努力优化这两个参数生产HOSOPM®0 -T系列热沉材料。因此我们的热沉器件在各个领域都得到广泛的应用。 主要为:电脑,光电,通讯,网络,航空航天等。

钨铜热膨胀系数钨铜热导率

我公司提供HOSOPM® 0-T系列适用于热沉的棒材,板材等合金材料;按图加工的半成品器件(HOSOCP® T系列)。

  • 用于IC封装的散热基板
  • 光电或者激光用的热沉
  • 微波以及光纤的封装热沉
  • 高性能芯片的封装热沉