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我公司的银钨合金是采用真空熔渗法生产,生产的钨银合金符合国标GB/T8320-2003,以及ASTM B631标准。 我公司生产的银钨合金对应于国际牌号: silver tungsten, AgW, WAg, 2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150

银钨

银钨合金

和铄银钨采用真空熔渗法生产,性能优异, 质量稳定。因为钨与银的熔点差别很大。银钨合金跟钨铜合金一样不能用传统的熔铸法生产。

和铄生产的银钨棒,银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极,电阻焊电极,精密探测针以及精密轴承等工业领域。我公司的银钨专属牌号是HOSOPM® 1 系列。 采用独特的工艺以及在这个行业10余年的经验,使得我公司的银钨合金绝无孔洞,导电率高等优点。 详情请参考和铄银钨产品目录

和铄的钨银采用的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。

process钨银技术参数:

以下为我公司银钨指标典型值,实际交付产品以材质证明为准。以下指标不作为验收产品的标准。

商标牌号

含量(%wt.)

密度(g/cm³)

导电率(%IACS)

硬度(HRB)

HOSOPM®165

钨:65%,余量银

14.5

48

75

HOSOPM®170

钨:70%,余量银

14.9

45

82

HOSOPM®175

钨:75%,余量银

15.4

41

86

和铄银钨HOSOPM®1 系列产品常规产品:

银钨板材实例图:

银钨板

银钨条实例图:

银钨条

银钨棒实例图:

银钨棒

 和铄银钨HOSOPM1 系列产品应用

我公司的备有各种含量的银钨棒银钨板,银钨条,银钨块,并可根据客户要求提供各种异型规格的钨银合金制品。