银碳化钨触头,碳化钨银触头

我公司银碳化钨采用真空熔渗工艺制造,通过渗银方式将银渗入碳化钨胚的方式制的,以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高,导电率好等优异性能。

接触电阻与银钨相似,碳化钨在电弧分散之后,释放出碳形成一个一氧化碳保护层,会抑制钨氧化物以及钨酸的产生。银碳化钨材料的高熔点可以抵抗强电弧,具有低烧蚀型及低熔焊优势。

和铄金属碳化钨银触头采用真空熔渗技术,保证材料的含气量,经检测,我公司的碳化钨铜、银碳化钨触点,触头含氧量≤50ppm、含氮量≤20ppm、含氢量≤5ppm

银碳化钨物理特性:

 商标品牌

含量(%)

 比重

 电导率

 硬度

 HOSOPM350

碳化钨50,银余量

 12.20g/cm3

 50%IACS

 85HRB

 HOSOPM340

碳化钨40,银余量

 11.70g/cm3

 60%IACS

 72HRB

 HOSOPM330

碳化钨30,银余量

 11.20g/cm3

 65%IACS

 57HRB

银碳化钨应用范围:

断路器、漏电断路器、微型断路器,交流接触器触点

和铄银碳化钨产品优势:

  • 较高的耐电弧烧蚀性
  • 良好的导电率
  • 高耐机械磨损性
  • 极低的截流值