银碳化钨,碳化钨银(HOSOPM3系产品)

我公司银碳化钨采用粉末冶金真空熔渗工艺制造,相比传统工艺真空熔渗法具有产品致密性好,含氧量低等优点。碳化钨银通过渗银方式将银渗入碳化钨坯,是以碳化钨为次要成分的触头材料。产品具有硬度高,导电率好等优异性能。

我公司的HOSOPM3系产品符合ASTM B663 标准。

和铄从原材料到加工,为客户提供碳化钨银触头

银碳化钨指标:

商标牌号

含量(%重量比)

 比重

 电导率

 硬度

 HOSOPM®350

银50,碳化钨余量

 12.20g/cm3

 50%IACS

 85HRB

 HOSOPM®340

银60,碳化钨余量

 11.70g/cm3

 60%IACS

 72HRB

 HOSOPM®330

银70,碳化钨余量

 11.20g/cm3

 65%IACS

 57HRB

♦ 以上指标只是作为参考,实际指标以产品检测报告为准。

碳化银钨主要应用于:

断路器、漏电断路器、微型断路器等