钨铜合金薄板烧结行为

钨铜合金热沉封装片的烧结行为
电子封装组件需要大于的理论密度的散热片密度的98%,这种特点钨铜合金很适合,并且其一般要求小于1毫米的厚度,传统的钨铜粉末冶金制造技术很难满足。

铜钨电子封装热沉片

铜钨电子封装热沉片

 

 

 

 

 

 

 

 

从烧结温度的数据可以看出钨铜合金致密化。根据线收缩率,密度随烧结温度曲线的特点将烧结样品分为低、中、高温烧结。当试样在低温区(<=1300℃)烧结时,烧结温度由1200℃提高到1300℃,试样的线收缩率和烧结相对密度随烧结温度的升高而迅速提高,线收缩率从11%提高到14.5%,随温度变化率为0.035%℃,同时烧结密度由80%提高到近89%,随温度变化率为0.09%/℃;

对于钨铜合金薄板烧结,钨铜两相的表面润湿性对烧结致密化、合金组织与性能影响极大,而钨铜两相润湿性主要是由烧结温度决定,所以烧结温度对钨铜合金薄板的烧结致密化具有强烈的影响。低温烧结时,钨铜两相润湿性随温度升高而迅速增加,这样及有利于钨颗粒的重排,因此低温烧结时随烧结温度升高致密度增加较为显著;

由于烧结过程中钨铜合金两相户部相溶,铜为液相、钨成颗粒状固相,钨铜两相相互结合构成钨铜原子团,因此其烧结行为与非晶体粘性流动烧结相似。非晶体内分子之间相互作用,形成了一个个半径不一的分子团,处于各自的平衡位置上且相互间保持平衡,这些位置类似于没有任何晶体学对称性的节点。

从1250℃和1300℃高温烧结钨铜合金试样的显微结构,可以看出:钨铜,两相组成基烧结温度低于1300℃,随着烧结温度的升高,钨铜原子量的增加,孔隙度不断降低,致密度明显增加。

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